CAD/CAM용 재료
Dentsply Sirona는 디자인 소프트웨어, 밀링, 소결 장비에 적합한 다양한 재료를 제공합니다. CAD/CAM 재료를 통한 디지털 워크플로우로 효율성과 심미적 효과 사이의 균형을 유지하도록 도움을 줍니다.
※ 디자인 소프트웨어, 밀링, 소결 장비는 의료기기 아님
한 눈에 보는 장점
시간 절약 및 효율성
간편한 워크플로우로 빠르고 간편하게 수복물 제작
다양한 수복물 제작
비니어, 인레이, 온레이, 크라운, 브릿지 등
CEREC Blocs (미세구조 장석 세라믹)
인레이, 인공치, 크라운, 브릿지 등의 치과수복물을 제작하기 위해서 사용하는 도재로, 사이즈에 따라 CEREC Blocs와 CEREC Blocs PC로 나뉩니다.
다양한 쉐이드 옵션이 있으며, 멀티레이어 기술로 세라믹 수복물과 크라운의 효율적인 제작이 가능합니다.
CAD/CAM (치과용 컴퓨터 지원 디자인, 제조) 유닛으로 절삭(그라인딩) 가공하여 사용합니다.
Celtra Duo
인레이, 온레이, 크라운, 비니어 등의 치과수복물을 제작하기 위해서 사용하는 도재로, CAD/CAM (치과용 컴퓨터 지원 디자인, 제조) 유닛으로 절삭 가공하여 사용합니다.
Celtra Duo 수복물은 CEREC 또는 inLab CAD/CAM 시스템을 사용하여 제작됩니다. CEREC version 4.2 또는 그 이상의 소프트웨어가 요구되며, 이전 소프트웨어 버전 사용 시 e.max 표준 그라인딩 프로그램의 사용을 권장합니다. CEREC 소프트웨어 사용시, 소프트웨어 내에서 Celtra Duo를 재료로 선택할 수 있습니다.
inCoris
inCoris 지르코니아계 도재는 소결 과정을 통해 최종 크기로 조밀하게 소결됩니다. 후처리로 수복물에 스테이닝(유약) 및 글레이징 효과를 줄 수 있습니다. 800Mpa 이상의 높은 굴곡 강도를 보이는 것이 특징입니다.
inCoris ZI Meso
임플란트 어버트먼트용으로 적합
1. 굴곡강도 : 800 MPa 이상
2. 화학적용해도 : 100 ㎍/㎠ 이하
3. 열팽창계수 : 11 ±0.5 10-6K-1 이내
4. Monoclinic phase 분율 : 20% 이하, 저온 열화처리 25% 이하
5. 저온열화처리 후 굴곡 강도: 800 MPa 이상
inCoris ZI
최대 2개 폰틱(가공치)이 있는 전치과 구치 영역의 브릿지 프레임 워크용으로 적합
1. 굴곡강도 : 800 MPa 이상
2. 화학적용해도 : 100 ㎍/㎠ 이하
3. 열팽창계수 : 11 ±0.5 10-6K-1 이내
4. Monoclinic phase 분율 : 20% 이하, 저온 열화처리 25% 이하
5. 저온열화처리 후 굴곡 강도: 800 MPa 이상
inCoris TZI
최대 2개 폰틱(가공치)이 있는 전체 아나토믹 크라운과 브릿지 용으로 적합
1. 굴곡강도 : 800 MPa 이상
2. 화학적용해도 : 100 ㎍/㎠ 이하
3. 열팽창계수: 10.4±0.5 x 10-6K-1이내
4. Monoclinic phase 분율 : 20% 이하, 저온 열화처리 25% 이하
5. 저온열화처리 후 굴곡 강도 : 800 MPa 이상
inCoris TZI C
일반적인 소결과 고속 소결 가능. 전치과 구치 영역의 전체 아나토믹 크라운과 브릿지, 최대 2개 폰틱(가공치)과 최대 9개의 유닛이 있는 브릿지용으로 적합
1. 굴곡강도 : 800 MPa 이상
2. 화학적용해도 : 100 ㎍/㎠ 이하
3. 열팽창계수: (11±0.5)x10-6K-1이내
4. Monoclinic phase 분율 : 20% 이하, 저온 열화처리 후 25% 이하
5. 저온열화처리 후 굴곡 강도 : 800 MPa 이상(저온열화처리 전 후 차이 20% 이내)
이 제품은 '의료기기'이며, '사용상의 주의사항'과 '사용방법'을 잘 읽고 사용하십시오.
의료기기 품목명: 절삭가공용치과도재
광고심의필: 2020-I10-02-0183, 2020-I10-02-0184, 2020-I10-02-0185, 2020-I10-02-0186, 2020-I10-02-0187, 2020-I10-02-0188